HBM4 경쟁과
토종 NPU의 약진
엔비디아 GTC 2026 이후 반도체 시장의 핵심 이슈를 분석합니다
이번 주 핵심 요약
엔비디아 GTC 2026에서 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'이 공개되며, HBM4를 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 경쟁이 본격화되었습니다.
JEDEC이 HBM 높이 제한을 900㎛까지 완화 검토 중이어서, 국내 메모리 업체들의 양산 수율과 속도가 한층 개선될 전망입니다.
퓨리오사AI가 엔비디아 대비 7.4배 전력 효율을 자랑하는 2세대 NPU '레니게이드'를 공개하며 AI 추론 시장에 도전장을 냈습니다.
HBM 출하 증가율 (2026)
56%
AI 칩 시장 규모
$103B
NPU 전력 효율 개선
7.4×
HBM4 높이 완화 (㎛)
900
데이터 차트
HBM 시장 점유율 및 NPU 효율성 비교
HBM4 시장 점유율 전망 (2026)
출처: 한경비즈니스 분석, 2026.04.02
NPU 전력 효율 비교
출처: 퓨리오사AI 레니게이드 2026 서밋 발표 자료
- 처리량 (상대값)
- 전력 소모 (W)
HBM 세대별 높이 규격 변화
출처: 한국경제TV, 2026.04.02 / JEDEC 표준 검토 기사
- 높이 (㎛)
- 적층 수 (단)
* HBM4E(예정) 항목은 JEDEC 검토 중인 규격으로, 확정 전 수치입니다.
관련 주식 종목
이번 이슈와 직접 연관된 기업들의 포지션
삼성전자
HBM4 세계 최초 양산 출하
HBM4 시장 선점 효과와 파운드리 역량 시너지 기대
SK하이닉스
HBM 세계 1위, 엔비디아 파트너
끈끈한 고객사 신뢰를 바탕으로 HBM4 주도권 수성 노력
한미반도체
HBM 제조용 TC 본더 독점 공급
HBM 높이 규제 완화로 기존 TC 본더 수요 지속 수혜
NVIDIA
GPU 및 AI 가속기 절대 강자
차세대 칩 '베라 루빈' 출시로 AI 생태계 지배력 강화
삼성SDS
국산 NPU 클라우드 서비스
퓨리오사AI 칩 기반 구독 서비스로 AI 인프라 사업 확장
⚠️ 투자 유의사항: 본 내용은 투자 권유가 아니며, 단순 정보 제공 목적입니다. 투자 결정과 그에 따른 손익은 전적으로 본인 책임입니다. 반드시 공식 공시 자료와 전문가 의견을 참고하세요.
쉽게 이해하는 기술 개념
'도서관과 작업대' 비유로 이해하는 반도체 용어
HBM
High Bandwidth Memory
일반 메모리(DRAM)가 엘리베이터를 타고 복도 끝 창고에서 책을 한 권씩 가져오는 것이라면, HBM은 요리사의 작업대 바로 옆에 놓인 초고속 책꽂이입니다. 고개를 돌리지 않고도 수백 권의 책(데이터)을 동시에 꺼낼 수 있죠.
NPU
Neural Processing Unit
GPU가 수천 명의 단순 노동자 군단처럼 다양한 계산을 동시에 처리하는 만능 일꾼이라면, NPU는 오직 AI 계산만을 위해 태어난 전문 요리사입니다. 다른 요리는 못 하지만, AI 연산만큼은 누구보다 빠르고 전기를 적게 씁니다.
GPU
Graphics Processing Unit
CPU가 천재 한 명이라면, GPU는 같은 일을 동시에 처리하는 수천 명의 일꾼입니다. AI 학습처럼 단순 계산을 엄청나게 많이 반복하는 일에 최적화되어 있어, 현재 AI 데이터센터의 핵심 부품으로 자리잡았습니다.